Item 항목 | ips | world wide |
기판 재료 Substrate | 알류미늄 | FR4 ( Glass wire + epoxy) |
열전도율 Thermal conductivity | 114 Watt/ m.k | 0.3 Watt / m.k. |
접착력 Tension strength | 66 N /kgf | 25 N /kgf |
내전압 widthstand voltage | 3kv -4kv | 1.5kv-4kv |
다층기판 Multi layer | 100단 100 layer | 16단 max max 16 layer |
친환경 ECO friendly | Material recyling | 쓰레기 소각 waste burning |
카본발자국 Carbon foot print | 8 개 공정 ,10배 절감 | 16공정,폐수 발생, |
공정 Process | Copper printing | Copper plate etching |
제조라인 설치비용 | 기존대비 2배 절감 | Reference |
Multi layer metal pcb for AI GPU ,NPU ,TPU
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